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焊接接頭的晶間腐蝕問題

產(chǎn)生原因：

奧氏體鋼在固溶狀態(tài)下碳以過飽和的形式溶解于γ固溶體，加熱時過飽和的碳以碳化銘的形式沿晶界析出。碳化銘的析出消耗了大量的銘，因而使晶界附近銘的含量降到低于鈍化所需要的最低量（12%），形成貧銘層。貧銘層的電極電位比晶粒內(nèi)低得多。當(dāng)金屬與腐蝕介質(zhì)接觸時，就形成了微電池。電極電位低的晶界成為陽極，被腐蝕溶解形成晶間腐蝕。防止措施：

（1）降低母材和焊縫中的含碳量，將鋼中的碳降低到小于或等于其室溫時在γ相中的溶解度，這樣在加熱時就不會有或很少有碳化銘析出，從而從根本上避免貧銘層的形成。

（2）在鋼中加入穩(wěn)定的碳化物形成元素，改變碳化物的類型，如向鋼中加入與碳親和力大于銘的鈦、鈮、鉭等，這些元素將優(yōu)先與碳結(jié)合而避免形成碳化銘，從而避免了碳化銘的產(chǎn)生。

（3）焊后進(jìn)行固溶處理，固溶處理可使已經(jīng)析出的碳化銘重新溶于奧氏體中，但對大型復(fù)雜零部件則有一定的困難。且在加熱時會反復(fù)形成碳化銘。

（4）改變焊縫的組織狀態(tài)，使焊縫由單一的γ相改變?yōu)棣?/span>+δ雙相。當(dāng)焊縫中存在一定數(shù)量的初析鐵素體δ相時，可以打亂粗大的柱狀樹枝晶，使面積較小而直的晶界變?yōu)榍�折的晶界，破壞了腐蝕通道。

焊接接頭刀口腐蝕

產(chǎn)生原因：刀口腐蝕一般發(fā)生在焊后再次在敏化溫度區(qū)間加熱時，即高溫過

熱與中溫敏化連續(xù)作用的條件下，產(chǎn)生原因也和碳化銘析出后形成貧銘層有關(guān)。防止措施：

（1）降低含碳量，最好采用超低碳不銹鋼。對于穩(wěn)定化不銹鋼，要求碳含量小于等于0.06%

（2）減少近縫區(qū)過熱，盡量選用較小的線能量，以減少過熱區(qū)在高溫停留的時間。

（3）合理安排焊接順序，刀口腐蝕不僅產(chǎn)生于焊后在敏化溫度再熱時，而在多層焊與雙面焊時后一條焊縫的熱作用，有可能對先焊焊縫的過熱區(qū)起到敏化溫度再加熱的作用，在與腐蝕介質(zhì)接觸時，也會產(chǎn)生刀口腐蝕。

（4）焊后進(jìn)行穩(wěn)定化處理，對于可能在敏化溫度區(qū)工作的產(chǎn)品，焊后進(jìn)行穩(wěn)定化處理可使過熱區(qū)的碳與穩(wěn)定劑結(jié)合為穩(wěn)定的碳化物，從而在工作中不會再以碳化銘形式析出。

應(yīng)力腐蝕開裂問題

產(chǎn)生原因：純金屬一般沒有應(yīng)力腐蝕開裂的傾向，而在不銹鋼中，奧氏體鋼比鐵素體鋼或馬氏體鋼對應(yīng)力腐蝕更為敏感。奧氏體鋼在焊接應(yīng)力和腐蝕介質(zhì)的共同作用下就會有應(yīng)力腐蝕開裂的傾向。

防止措施：

（1）正確選用材料，根據(jù)介質(zhì)特性，選用對應(yīng)力腐蝕開裂敏感性低的材料是防止應(yīng)力腐蝕開裂最根本的措施。

（2）消除產(chǎn)品的殘余應(yīng)力，消除或減少結(jié)構(gòu)或部件中的殘余應(yīng)力，是降低奧氏體不銹鋼應(yīng)力腐蝕開裂敏感性的重要措施。

（3）對材料進(jìn)行防蝕處理，通過電鍍、噴鍍、襯里等方法，用金屬或非金屬覆蓋層將金屬與腐蝕介質(zhì)隔離。

（4）改進(jìn)部件結(jié)構(gòu)及接頭設(shè)計，由于設(shè)計的不合理，往往會形成較大的應(yīng)力集中或在制造中產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力。

焊接接頭的熱裂紋問題

產(chǎn)生原因：奧氏體不銹鋼對熱裂紋比較敏感，主要是由冶金因素決定的，即由鋼的化學(xué)成分、組織與性能決定的。由于奧氏體鋼是單相組織，焊縫從凝固冷卻到室溫不發(fā)生相變，很容易形成方向性很強的粗大柱狀晶組織，為低熔點物質(zhì)的偏析與集中創(chuàng)造了條件；且奧氏體鋼中合金元素的品種多，數(shù)量大，不僅硫、磷等雜質(zhì)會與鐵形成低熔點共晶，合金元素之間或與雜質(zhì)之間作用也會形成低熔點化合物或共晶；奧氏體鋼的熱物理性能對裂紋敏感性亦有著直接的影響。

防止措施：

（1）嚴(yán)格控制有害雜志，主要是硫、磷的數(shù)量。

（2）調(diào)整焊縫金屬為雙相組織，因為純奧氏體組織的焊縫很容易產(chǎn)生結(jié)晶裂紋。

（3）合理進(jìn)行合金化。

（4）工藝上，為降低焊縫的熱裂傾向，應(yīng)盡可能減少熔池過熱和接頭的殘余應(yīng)力。